車載・組込みソリューション

IoTなどの急速な技術革新に伴い、車載における組込みソフトウェア開発では、開発規模が増大、複雑化し、品質確保／保守維持の管理コスト増大など様々な課題への対応が必要となっています。
当社は最先端の技術と豊富な経験・実績を基に、クラウドと連携し高度な分析等の処理をエッジ(車両・機器)側で行える「エッジリッチ」を実現するソリューションを提供することで、自動車産業の製品・サービス開発を支援します。

• 豊富な開発実績とそれを支えるエンジニアリングサービス
  デジタル機器から社会インフラ機器まで、東芝グループや他の製造業の幅広い分野の組込みソフトウェア開発における豊富な経験と実績を持ち、自動車を含む組込み機器を支えるソフトウェア開発を推進します。
• 組込みソフトウェアの新しい付加価値を創造するミドルウェア
  東芝グループの持つ知見・ノウハウを取り込んだ各種組込み用ミドルウェアとクラウド技術を連携させることで、IoT・AI時代の新たなサービスの世界を切り開く製品開発を支援します。
• 組込みソフトウェアのQCD向上を実現する開発ツール群
  東芝製ツールと各社ツールを組み合わせた最適なソリューションをご提案し、大規模・複雑化する組込みソフトウェア開発のQCD向上を支援します。

東芝グループが持つ総合力を反映し、経験・知識を活用したエンジニアリングサービスと開発ツールによりお客様のソフトウェア開発の課題解決を支援いたします。