クラウド連携エンジニアリング

東芝グループの技術や知見、IoTやAIなどの先進技術を活用できるクラウド連携機能を提供し「エッジリッチ」な組込み機器の開発をサポート

あらゆるモノがつながるIoT(Internet of Things)の普及に伴い、組込み機器のネットワーク通信対応にとどまらず、クラウド上の機能を活用する機器開発のニーズが増えています。クラウド連携エンジニアリングサービスでは、各社クラウドとの連携を含めた組込み機器開発を支援します。

特長

• IoTやAIなどの先進技術とそれを活用したクラウドサービス提供の経験・ノウハウを活かした組込み機器の開発を支援
• 通信で利用されるデータの保護から、クラウド上のデータの保護まで、セキュアな環境を提供

お客様の課題と期待される導入効果

活用例

コミュニケーションAI RECAIUS™による新しいHMI（Human Machine Interface）の構築

CPUリソースの制限があるエッジ機器でも、組込みソフトウェアがクラウド上の機能と連携することにより、高機能な音声合成・音声認識技術が導入可能となります。