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MAGNIAトップページ > 旧製品 > MAGNIA R3310e 仕様

MAGNIA R3310e 2wayラックマウントサーバー 〜高性能インテル® Xeon® プロセッサーE5-2600v4シリーズと新規格DDR4メモリを採用。高い処理能力と優れた信頼性を装備した1Uラックマウントサーバー。

仕様

  • [ 搭載CPU ]
    E5-2603v4 〜 E5-2623v4
  • [ 搭載CPU ]
    E5-2630v4 〜 E5-2660v4
MAGNIA R3310e 仕様一覧
製品名称
MAGNIA R3310e
形名 /2603s /2609s /2620s /2623s
形番 TN8100-2424T TN8100-2425T TN8100-2426T TN8100-2427T
CPU
  搭載CPU インテル® Xeon® プロセッサー
E5-2603v4 E5-2609v4 E5-2620v4 E5-2623v4
動作周波数 1.70GHz 2.10GHz 2.60GHz
標準搭載数 /
最大搭載数
1/2
インテル®スマート・
キャッシュ (ラスト・
レベル・キャッシュ)
15MB 20MB 10MB
コア数(C)/
スレッド数(T)
(1CPU)
6C/6T 8C/8T 8C/16T 4C/8T
コントローラ・ハブとの接続 DMI2 (4GB/s)
インテル®バーチャライゼーション・テクノロジー 対応
インテル®ハイパー・スレッディング・テクノロジー 対応
インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー 対応
チップセット インテル® C612 チップセット
メモリ
  搭載容量
標準 / 最大
標準搭載なし (セレクタブルオプション) /
Registered DIMM : 512GB (16x 32GB), TSV Registered DIMM :1TB (16x 64GB)
搭載メモリ DDR4-2400 Registered DIMM (4/8/16/32GB),
DDR4-2400 TSV Registered DIMM (64GB)
最大動作周波数 1866MHz 2133MHz
誤り検出・訂正 ECC, x4 SDDC, メモリロックステップ (x8 SDDC)
メモリスペアリング 対応
メモリミラーリング 対応
補助記憶装置
  内蔵標準
内蔵最大 2.5型HDD : SATA 16TB (8x 2TB), SAS 14.4TB (8x 1.8TB)
2.5型SSD : SATA 12.8TB(8x1.6TB) , SAS 3.2TB (8x 400GB)
ホットプラグ 対応
インターフェース
規格とRAID構成
SATA 6Gb/s:RAID 0/1/10(標準), RAID 0/1/5/6/10/50/60(オプション),
SAS 12Gb/s:RAID 0/1/5/6/10/50/60(オプション)
光ディスクドライブ 内蔵/外付ドライブ接続 (オプション)*1
FDD オプション: Flash FDD (1.44MB)*2
拡張ベイ -
拡張スロット
  対応スロット 1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (フルハイト、220mmサイズ) (オプション)
1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (ロープロファイル、220mmサイズ)
1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (RAIDコントローラ専用)
1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (LOMカード専用)
(オプションのライザカード手配で、PCI Express 3.0(x16レーン, x16ソケット)に変更が可能)
グラフィックス
  搭載チップ /
ビデオRAM
マネージメントコントローラチップ内蔵 / 32MB
グラフィック表示
と 解像度
1677万色: 640x480, 800x600, 1,024x768, 1,280x1,024, 1,600x1,200
標準インターフェース 4x USB3.0*3 (2x 前面(TypeA), 2x 背面(TypeA)), 1x USB2.0 (1x 内部(Box 10pin)),
2x アナログRGB (ミニD-Sub15ピン, 1x 前面, 1x 背面),
1x シリアルポート (RS-232C規格準拠/D-Sub9ピン, シリアルポートA, 1x背面,
オプションで計2ポートに増設可), 1x マネージメント専用LANコネクタ
(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T対応, RJ-45, 1x 背面)
(4x 1000BASE-T, 2x 10GBASE-T もしくは
2x 1000BASE-T + 2x 10GBASE-SFP+のLOMカードを選択必須)
キーボード・マウス オプション
冗長電源 対応(オプション, ホットプラグ可)
冗長ファン 対応 (標準, ホットプラグ不可)
外形寸法
(幅x奥行きx高さ)*4
439.8mm × 722.0mm × 43.4mm (フロントベゼル/スライドレール/突起物含まず)
482.4mm × 816.0mm × 44.1mm (フロントベゼル/スライドレール/突起物含む)
質量 (最小*5 / 最大) 14.6kg / 21.0kg (レール含む)
電源 標準搭載なし(セレクタブルオプション)
AC電源ユニット(TN8181-121T,122T)
460W/800W 80 PLUS® Platinum取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC100V/200V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
AC電源ユニット(TN8181-118T)
800W 80 PLUS® Titanium取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC200V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
消費電力
(100V最大構成時、
25℃高負荷時)
253VA/252W 265VA/263W 349VA/346W 331VA/329W
消費電力
(100V最大構成時、
最大電力)
445VA/442W 456VA/453W 530VA/526W 513VA/509W
消費電力
(200V最大構成時、
25℃高負荷時)
251VA/249W 262VA/260W 345VA/343W 328VA/326W
消費電力
(200V最大構成時、
最大電力)
441VA/438W 452VA/448W 525VA/521W 508VA/504W
省エネ法(2011年度
基準)に基づくエネル
ギー消費効率
(W/GTOPS) *7
対象外 *6
音量
(音圧レベル
100V最大構成時、高負荷時)
53.5dB
温度/湿度条件 動作時:5〜40℃(オプション適用時:5℃〜45℃、構成制限あり)/
20〜80%(ただし結露しないこと)
保管時:−10〜55℃/20〜80%(ただし結露しないこと)
主な添付品 スタートアップガイド,保証書, ワンタッチラックレール
対応OS
  Windows®

Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Enterprise,
Microsoft® Windows Server® 2012 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2012 Datacenter,
Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Datacenter,
Microsoft® Windows Server® 2016 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2016 Datacenter

Linux® Red Hat® Enterprise Linux® 6.7以降(x86_64),
Red Hat® Enterprise Linux® 7.2以降
VMware® VMware ESXi™ 5.5 Update 3 *8,
VMware ESXi™ 6.0 Update 1 *8

補足事項

HDDの容量は1GB=10003バイト、1TB=10004バイトで換算しています。
*1
内蔵光ディスクドライブを全システムに搭載しない場合、保守時およびOS 再インストール時に備えて外付光ディスクドライブをシステムで最低1 式は必ず手配してください。
*2
必要に応じて手配してください。主な用途については、システム構成ガイド内の「Flash FDD について」の項を参照してください。
*3
VMware ESXi 5.5, VMware ESXi™ 6.0 をインストールすると、USB2.0 で動作します。
*4
防塵ベゼル実装時の外形寸法については、構成ガイド内の「フロントベゼル」の項を参照してください。
*5
動作可能な最小構成(1×CPU, 1×DIMM, 1×HDD, 1×電源ユニット, LOMカード)
*6
省エネルギー法(2011年度基準)の規制対象外です。
*7
省エネルギー法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネルギー法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
*8
VMware ESXi 5.5, VMware ESXi 6.0 のインストールには5GB 以上の論理メモリ容量が必要です。
*
サポートOS毎に依存するスペック制限および接続制限などについてはシステム構成ガイドを参照願います。
MAGNIA R3310e 仕様一覧
製品名称
MAGNIA R3310e
形名 /2630s /2650s /2650Ls /2660s
形番 TN8100-2428T TN8100-2429T TN8100-2430T TN8100-2431T
CPU
  搭載CPU インテル® Xeon® プロセッサー
E5-2630v4 E5-2650v4 E5-2650Lv4 E5-2660v4
動作周波数 2.20GHz 1.70GHz 2.00GHz
標準搭載数 /
最大搭載数
1/2
インテル®スマート・
キャッシュ (ラスト・
レベル・キャッシュ)
25MB 30MB 35MB
コア数(C)/
スレッド数(T)
(1CPU)
10C/20T 12C/24T 14C/28T
コントローラ・ハブとの接続 DMI2 (4GB/s)
インテル®バーチャライゼーション・テクノロジー 対応
インテル®ハイパー・スレッディング・テクノロジー 対応
インテル®ターボ・ブースト・テクノロジー 対応
チップセット インテル® C612 チップセット
メモリ
  搭載容量
標準 / 最大
標準搭載なし (セレクタブルオプション) /
Registered DIMM : 512GB (16x 32GB), TSV Registered DIMM :1TB (16x 64GB)
搭載メモリ DDR4-2400 Registered DIMM (4/8/16/32GB),
DDR4-2400 TSV Registered DIMM (64GB)
最大動作周波数 2133MHz 2400MHz
誤り検出・訂正 ECC, x4 SDDC, メモリロックステップ (x8 SDDC)
メモリスペアリング 対応
メモリミラーリング 対応
補助記憶装置
  内蔵標準
内蔵最大 2.5型HDD : SATA 16TB (8x 2TB), SAS 14.4TB (8x 1.8TB)
2.5型SSD : SATA 12.8TB(8x1.6TB) , SAS 3.2TB (8x 400GB)
ホットプラグ 対応
インターフェース
規格とRAID構成
SATA 6Gb/s:RAID 0/1/10(標準), RAID 0/1/5/6/10/50/60(オプション),
SAS 12Gb/s:RAID 0/1/5/6/10/50/60(オプション)
光ディスクドライブ 内蔵/外付ドライブ接続 (オプション)*1
FDD オプション: Flash FDD (1.44MB)*2
拡張ベイ -
拡張スロット
  対応スロット 1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (フルハイト、220mmサイズ) (オプション)
1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (ロープロファイル、220mmサイズ)
1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (RAIDコントローラ専用)
1x PCI Express 3.0 (x8レーン, x8ソケット) (LOMカード専用)
(オプションのライザーカード手配で、PCI Express 3.0(x16レーン, x16ソケット)に変更が可能)
グラフィックス
  搭載チップ /
ビデオRAM
マネージメントコントローラチップ内蔵 / 32MB
グラフィック表示
と 解像度
1677万色: 640x480, 800x600, 1,024x768, 1,280x1,024, 1,600x1,200
標準インターフェース 4x USB3.0*3 (2x 前面(TypeA), 2x 背面(TypeA)), 1x USB2.0 (1x 内部(Box 10pin)),
2x アナログRGB (ミニD-Sub15ピン, 1x 前面, 1x 背面),
1x シリアルポート (RS-232C規格準拠/D-Sub9ピン, シリアルポートA, 1x背面,
オプションで計2ポートに増設可), 1x マネージメント専用LANコネクタ
(1000BASE-T/100BASE-TX/10BASE-T対応, RJ-45, 1x 背面)
(4x 1000BASE-T, 2x 10GBASE-T もしくは
2x 1000BASE-T + 2x 10GBASE-SFP+のLOMカードを選択必須)
キーボード・マウス オプション
冗長電源 対応(オプション, ホットプラグ可)
冗長ファン 対応 (標準, ホットプラグ不可)
外形寸法
(幅x奥行きx高さ)*4
439.8mm × 722.0mm × 43.4mm (フロントベゼル/スライドレール/突起物含まず)
482.4mm × 816.0mm × 44.1mm (フロントベゼル/スライドレール/突起物含む)
質量 (最小*5 / 最大) 14.6kg / 21.0kg (レール含む)
電源 標準搭載なし(セレクタブルオプション)
AC電源ユニット(TN8181-121T,122T)
460W/800W 80 PLUS Platinum取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC100V/200V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
AC電源ユニット(TN8181-118T)
800W 80 PLUS Titanium取得電源 (二極並行アース付きコンセント) (ホットプラグ可) (最大 : 2)
AC200V±10%, 50/60Hz±3Hz (電源ケーブルは必須選択オプション)
消費電力
(100V最大構成時、
25℃高負荷時)
350VA/347W 424VA/421W 330VA/328W 445VA/442W
消費電力
(100V最大構成時、
最大電力)
541VA/537W 605VA/601W 512VA/508W 626VA/622W
消費電力
(200V最大構成時、
25℃高負荷時)
346VA/344W 419VA/416W 327VA/325W 441VA/438W
消費電力
(200V最大構成時、
最大電力)
535VA/532W 599VA/595W 506VA/503W 620VA/616W
省エネ法(2011年度
基準)に基づくエネル
ギー消費効率
(W/GTOPS) *7
対象外 *6
音量
(音圧レベル
100V最大構成時、高負荷時)
53.5dB 55.1dB 55.4dB 55.1dB
温度/湿度条件 動作時:5〜40℃(オプション適用時:5℃〜45℃、構成制限あり)/
20〜80%(ただし結露しないこと)
保管時:−10〜55℃/20〜80%(ただし結露しないこと)
主な添付品 スタートアップガイド,保証書, ワンタッチラックレール
対応OS
  Windows®

Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2008 R2 Enterprise,
Microsoft® Windows Server® 2012 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2012 Datacenter,
Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2012 R2 Datacenter,
Microsoft® Windows Server® 2016 Standard,
Microsoft® Windows Server® 2016 Datacenter

Linux® Red Hat® Enterprise Linux® 6.7以降(x86_64),
Red Hat® Enterprise Linux® 7.2以降
VMware® VMware ESXi™ 5.5 Update 3 *8,
VMware ESXi™ 6.0 Update 1 *8

補足事項

HDDの容量は1GB=10003バイト、1TB=10004バイトで換算しています。
*1
内蔵光ディスクドライブを全システムに搭載しない場合、保守時およびOS 再インストール時に備えて外付光ディスクドライブをシステムで最低1 式は必ず手配してください。
*2
必要に応じて手配してください。主な用途については、システム構成ガイド内の「Flash FDD について」の項を参照してください。
*3
VMware ESXi 5.5, VMware ESXi™ 6.0 をインストールすると、USB2.0 で動作します。
*4
防塵ベゼル実装時の外形寸法については、構成ガイド内の「フロントベゼル」の項を参照してください。
*5
動作可能な最小構成(1×CPU, 1×DIMM, 1×HDD, 1×電源ユニット, LOMカード)
*6
省エネルギー法(2011年度基準)の規制対象外です。
*7
省エネルギー法で定める測定方法により測定した消費電力を、省エネルギー法で定める複合理論性能(単位:ギガ演算)で除したものです。
*8
VMware ESXi 5.5, VMware ESXi 6.0 のインストールには5GB 以上の論理メモリ容量が必要です。
*
サポートOS毎に依存するスペック制限および接続制限などについてはシステム構成ガイドを参照願います。
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