組込みソリューション(エンベデッドソリューション)|東芝デジタルソリューションズ
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組込みソリューション

「エッジリッチ」な組込みソリューションでIoT時代を支える

あらゆるモノがつながるIoT(Internet of Things)などの急速な技術革新に伴い、組込みソフトウェア開発では、開発規模が増大、複雑化し、品質確保/保守維持の管理コスト増大など様々な課題への対応が必要となっています。
当社は最先端の技術と豊富な経験・実績を基に、クラウドと連携し高度な分析等の処理をエッジ(現場・機器)側で行える「エッジリッチ」を実現するソリューションを提供することで、様々な産業の新製品開発を支援します。⇒特長・ラインナップ

組込みソリューションを取り巻く課題と背景

東芝グループが持つ総合力を反映し、経験・知識を活用したエンジニアリングサービスと開発ツールチェーンの両面からお客様の課題解決を支援いたします。

組込み開発を総合的に支援

SILS:Software In the Loop Simulation  HILS:Hardware In the Loop Simulation


ソリューション概要と適用範囲


組込み開発をリソース面とツールチェーンから支え、東芝の保有する様々な分野の技術を実装したミドルウェア、IoTクラウドと連携したエンジニアリングサービスとともに、総合的にお客様の製品開発を支援します。

組込みソリューション 概略イメージ

組込み機器開発における課題

  1. 自社製品の新たな市場を切り開くため、従来にない最新の要素技術の導入
  2. IoT時代に必要とされるクラウド連携のための通信技術の導入
  3. ソフトウェア開発規模の拡大と管理コストの増加への対応

導入効果

  1. 新しい組込み用ミドルウェアやクラウド技術を取り入れた製品開発を実現
  2. IoTに対応した通信技術を活用した製品開発やサービスを実現
  3. 組込み開発ツールチェーンを活用し、既存ソースコード資産を有効活用したモデルベース開発により開発コストを抑制

トピックス

プレスリリース2017年10月30日
ソフトウエア開発のソースコード資産から保守や派生開発に必要な情報を抽出する
組込み開発ツール「仕様抽出ツールSpecGen」の販売開始について ⇒記事
イベント2017年5月10日〜
第20回組込みシステム開発技術展2017に出展しました。⇒レポート
イベント2016年5月13日〜
第19回組込みシステム開発技術展2016に出展しました。

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