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SCF/計測展2017出展レポート

東芝デジタルソリューションズ株式会社は、11月29日(水)〜12月1日(金)に東京ビッグサイトにて開催されるオートメーションと計測の先端技術総合展「SCF2017/計測展2017 TOKYO」の東芝ブースに次世代ものづくりソリューションを出展しました。ご来場ありがとうございました。

また【スポンサードセッション】 として11月30日(木)に「 ものづくりのデジタルトランスフォーメーションを支える東芝の次世代ものづくりソリューション」と題してインダストリアルソリューション事業部 事業部長 岡田俊輔と技師長 兼 インダストリアルICTセキュリティーセンター長 天野 隆 が講演しました。セミナー終了後に多くの方々からアンケートにご意見ご感想をいただき、次世代ものづくりについての関心の高さが伺えました。

展示概要

次世代ものづくりソリューションMeisterシリーズ

メーカーとしての知見と高度なICT・IoT技術でものづくりの変革を支える「次世代ものづくりソリューションMeisterシリーズ」を製造プロセスでの装置からの情報収集、利活用のデモを交えてご紹介しました。

東芝ブース会場の様子 次世代ものづくり展示コーナーの様子


次世代ものづくりソリューション Meisterシリーズ™

セミナー概要

スポンサードセッション 11月30日講演

ものづくりのデジタルトランスフォーメーションを支える
東芝の次世代ものづくりソリューション

スポンサードセッション講演の様子

株式会社東芝 デジタルソリューションズ株式会社
インダストリアルソリューション事業部
事業部長 岡田 俊輔

株式会社東芝 デジタルソリューションズ株式会社
技師長 兼 インダストリアルICTセキュリティーセンター長
天野 隆

実践段階に入ったものづくり新時代。集めるだけでは何も変わらないIoTデータを、真に活用するステージへスピーディーに引き上げる東芝の“デジタルツイン”。更にデジタル時代のものづくりを高度化するAI活用やセキュリティを含めた具体的な事例や東芝のソリューションをご紹介しました。


デジタルツインのイメージ

バリューチェーンを最適化する次世代ものづくりを実現するためには、現場からマネジメントまでのリアルタイムな情報結合(垂直結合)と、製品ライフサイクルに関するシームレスな情報結合(水平結合)を行い、「ものづくり」から「ものづかい」に至るあらゆるデータを関連付けて蓄積できる新たな情報プラットフォームが不可欠となります。
次世代ものづくりソリューションMeisterシリーズのものづくり情報プラットフォーム「 Meister DigitalTwin™」は、製品ライフサイクルの業務データと現場のIoTデータを精緻に結び付け、あらゆるバリューチェーンでの改善に活用可能な情報として蓄積します。

ものづくり情報プラットフォーム 「Meister DigitalTwin™(デジタルツイン)」


AI活用

音声認識、音声合成、翻訳、対話、意図理解、画像認識(顔・人物画像認識)などのメディア知識処理技術(メディアインテリジェンス技術)などを融合し体系化したサービスが東芝コミュニケーションAIサービス「RECAIUS™(リカイアス)」です。
一方で東芝140年の「ものづくり」の実績から得た知見をAIの設計に活かし、画像、センサーデータ、業務データなどを解析し、システムの最適化・自律化を支援するAIサービスが東芝アナリティクスAI 「SATLYS™(サトリス)」です。
この2つのAIサービスが東芝IoTアーキテクチャ「SPINEX™(スパインエックス)」を支えます。

「SPINEX™(スパインエックス)」ホームページ

「RECAIUS™(リカイアス)」ホームページ

「SATLYS™(サトリス)」について