イベント
第28回 設計・製造ソリューション展
株式会社東芝 インダストリアルICTソリューション社は、6月21日(水)〜6月23日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「第28回 設計・製造ソリューション展」において、ものづくりの次世代化に向けてIoT・AI技術を活用した製造業向けソリューションをご紹介させていただきます。
東芝ブース(小間番号:東32-05)では製品の展示およびセッションを行います。是非お立ち寄りください。
(第28回 設計・製造ソリューション展へのリンクが別ウィンドウで開きます)
開催概要
をクリックすると別ウインドウで開きます。
- 主催
- リード エグジビション ジャパン株式会社
- 会期
- 2017年6月21日(水)〜 23日(金)
開場時間 10:00〜18:00(最終日のみ 17:00 終了) - 会場
- 東京ビッグサイト 東展示棟2ホール
(東京都江東区有明 3-11-1) 会場へのアクセス
東芝ブース小間番号:東12-56 - 参加費
- 招待券持参で無料
■招待券申し込み: 「第28回 設計・製造ソリューション展」
概要
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東芝が幅広い事業領域で培ってきた、メーカーとしてのものづくりの知見・ノウハウが活きるソリューションや取り組みが生み出す、 新しい価値に触れていただければ幸いです。
ものづくりファースト 集めるだけでは変わらない、真のIoT活用の時代へ。
1.展示コーナー
IoTやAIを始めとするものづくりの次世代化に貢献するソリューションをご紹介します。
(1)デジタルツインで実現する次世代ものづくりの世界 「Meisterシリーズ」
(2)東芝IoTアーキテクチャ 「SPINEX」、東芝コミュニケーションAI 「RECAIUS」
(3)「ものづくり」高度化関連ソリューション(設計・調達・製造・検査)
(4)「ものづかい」高度化関連ソリューション(保守・保全・自動車コックピット)2.ミニセミナー
次世代ものづくりソリューション、Meisterシリーズ、SPINEX*1、RECAIUS*2などをご紹介します。
*1 : 東芝IoTアーキテクチャー「SPINEX™」
「エッジコンピューティング」「デジタルツイン」「メディアインテリジェンス」という3つの特長を備え、設備・機器・製品の接続からデータの収集、蓄積、見える化、分析とその活用までをトータルに行うインダストリアルIoTソリューション(群)*2 : 東芝コミュニケーションAI「RECAIUS™ (リカイアス)」
音声や映像から人の意図を理解しビジネスと生活の安心・快適な活動をサポートするサービス
※内容は都合により変更させていただく場合があります。予めご了承下さい。
関連情報
お問い合わせ
展示会事務局
URL:http://www.dms-tokyo.jp/Contact/