全国TUG

２０１６年度東芝ＩＴユーザ会海外視察　　※お申込みを締切ました(10/14)

今年は、サンフランシスコ／シリコンバレーを中心とした米国西海岸を訪ね、常にICTの変革をリードし続ける、いま最もホットな企業を視察いたします。
ＩｏＴ、インダストリアル・インターネット、ＡＩがもたらすイノベーションを肌で感じる絶好の機会です。
ＴＵＧ会員のみなさまの、多数のご参加をお待ち申し上げております。

視察先企業様ほか（敬称略）

ＩｏＴ、インダストリアル・インターネット、ＡＩなどをテーマに、下記の各企業様(順不同)への視察ならびにセッションの現地開催が決定または一部調整中となっております。視察の日程・内容および調整・決定の状況につきましては、TUG事務局へお問い合わせいただきますようお願いいたします。

●Nvidia
GPU(Graphics Processing Unit)を供給する世界有数の半導体メーカー。
各産業での最新のGPUディープラーニング活用事例およびディープラーニング学習環境、実行環境のデモ見学、最新ゲームやVRコンテンツを体験します。
●Zuora
製品やサービスなどの一定期間の利用に対する課金の仕組み(サブスクリプション)をプラットフォームとして提供するクラウドサービスのリーダーです。
●Draper Nexus
東京とシリコンバレーに拠点を持つベンチャーキャピタル Draper Nexus。今回は、ニュービジネスへの投資状況、成功事例と失敗事例などを聞くほか、シリコンバレー独自のエコシステムを採用した同社施設を見学します。
●Tesla Motors
自動車のIoTと自動運転の領域に積極的に取り組むTesla。Factory Tourの実施を調整中です。
●Toyota Research Institute
今年1月、トヨタがシリコンバレーに設立したAIに関する新たな研究・開発拠点を(TRI)訪れ、AI技術とビッグデータの結び付きが創出する新たな産業の可能性を探ります。
●PwC
幅広い産業分野でコンサルティングを行うPwCより、BlockChainなどのFinTechやインダストリアル・インターネットがもたらす変化を解説いただきます。
●Google
Googleのキャンパスを訪問し、DeepMindをはじめとしたAIへの取り組みを聞きます。
●RagingWire Data Centers
約22,000㎡のサーバールーム面積を誇り、およそ200社に上るICT事業者を中心としたクライアントに高信頼・高品質のサービスを提供しています。グローバル・クラウド事業の領域で東芝と協力関係にあります。

●SeminarⅠ “Opening Session”
東芝ソリューション㈱シリコンバレーオフィス所長土橋外志正氏
●SeminarⅡ “Deep Dive”
スタンフォード大学と東芝による共同研究㈱東芝研究開発センター所長附下郡信宏氏
●SeminarⅢ “Toshiba America Electronic Components, Inc.　の IoTへの取り組み”
東芝アメリカ電子部品社 Director 芝辻泰彦氏
※視察先最新の状況は、随時公開してまいります。

開催概要

期間	２０１６年１２月５日（月）～１２月１０日（土）　：　６日間
対象	TUG会員企業の経営層・CIO およびシステム関連部門／ユーザー部門のリーダー・マネージャーのみなさま
人員	２０名（定員になり次第締め切らせていただきます）
参加費	４５０，０００円（税込み） 10名様に満たない場合は、中止となる場合がございます。(最少催行人数10名) 燃油サーチャージの変動により、変更となる場合がございます。 1名様/1室のご宿泊利用の場合の参加費となります。 ※2名様以上のご参加で同室の利用をご希望の場合、別途参加費をご案内いたしますので、事務局へお問い合わせください。ビジネスクラスをご希望の場合の追加料金は、事務局へお問い合わせください。参加費には、下記の諸費用が含まれます。・全日程の航空運賃(エコノミークラス) ・飲食代(機内を除く12回) ・宿泊料金・貸切バス料金・団体行動中のチップ・成田空港施設使用料及び海外空港税下記の代金については各自のご負担となります。予めご了承ください。・超過手荷物運賃・日本国内の交通及び宿泊費用・日程表に明示した以外の飲食代金・電話／郵便／洗濯などの個人利用の費用・ESTA登録費用(登録代行手数料含む) ・海外旅行保険代金(任意) ● お支払方法は、お申し込みいただいた皆様へ別途ご案内いたします。 ※全行程、日本から添乗員が対応します。
事務局	株式会社東芝　インダストリアルＩＣＴソリューション社営業推進部　国内営業支援部内ＴＵＧ事務局　海外視察担当：伊藤・涌井 e-mail：ins-tug@ml.toshiba.co.jp TEL：(044)331-1015　FAX：(044)548-9530 〒212-8585 川崎市幸区堀川町７２－３４　ラゾーナ川崎東芝ビル５Ｇ

スケジュール

目次	月/日	都市（現地時間）	スケジュール	食事
1	12/05(月)	成田発 (17:10) サンフランシスコ着 (9:30)	成田空港ご集合【飛行時間：8時間55分】午後： ①企業視察 ②SeminarⅡ オープニングセッション ③SeminarⅡ スタンフォード大学・東芝共同研究「DeepDive」 ④SeminarⅢ　Toshiba America Electronic Components, Inc.	＜昼＞＜夕＞ ※セミナー講師との会食
2	12/06(火)	サンフランシスコ／サンノゼ	午前：⑤企業視察午後：⑥企業視察／⑦企業視察	＜朝＞＜昼＞＜夕＞
3	12/07(水)	サンフランシスコ／サンノゼ	午前：⑧企業視察午後：⑨企業視察／⑩企業視察	＜朝＞＜昼＞＜夕＞
4	12/08(木)	サンフランシスコ／サンノゼ	午前：⑪企業視察午後：市内フリータイム	＜朝＞＜昼＞＜夕＞
5	12/09(金)	サンフランシスコ発 (11:10)	朝食後、空港へ移動【飛行時間：11時間15分】	＜朝＞（機内）（機内）
6	12/10(土)	成田着 (15:20)	ご到着後、解散	（機内）

注意事項

帰国時まで有効なパスポートが必要となります(入国時90日以上が望ましい)。査証(ビサ)は、不要です。ただし、米国では短期滞在査証免除国の国民が査証免除対象者として入国する際、渡航72時間前までにインターネットを通じて査証免除可否のチェックを受けるシステム(電子渡航認証システム「ESTA」)での申請を義務付けています。これらの手続きについては、取扱旅行代理店が有償にて代行をいたします。

本研修会は、委託旅行会社東芝ツーリスト(株)を通して航空機やホテル委託手配しており、お客様の情報を東芝ツーリスト(株)へ開示し、本研修会の目的にのみ使用します。東芝ソリューション(株)と東芝ツーリスト(株)は、個人情報委託契約を結んでいます。

お申込み後の取消しについては、委託している旅行会社との契約条件により、取消しの費用が掛かりますので、ご注意ください。